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烙铁头保养及使用技巧
一、焊咀的保养：
适当的使用焊咀经常注意保养，能大大增加焊的使用寿命。进行焊接工作前：必须先把清洁海绵湿水，再挤干多余的水分，这样才可以使焊咀得到良好的清洁效果；如果使用非湿润的清洁海绵，会使焊咀受损而导致不上锡。
二、进行焊接的顺序可以使焊咀得到焊锡的保护及减低氧化速度：
1、焊接前，先清洗焊咀上的旧锡；
2、进行焊接；
3、无须清洁，并把焊铁放回焊铁架；
4、注意请勿使用沙纸或硬物清洁焊咀。
三、进行焊接工作后：
先把焊咀温度调至250摄氏度，然后清洁焊咀，再加上一层新焊锡做保护（如果使用非控温焊铁，先把电源切断，让焊咀温度稍微降低后再上锡）
四、焊咀氧化的清理：
先把焊咀温度调至250摄氏度，再用清洁海绵清洁焊咀，然后再上锡，不断重复此动作，直至把氧化物清理为止。
五、其它注意事项：
尽量使用低焊接，如果焊咀温度超过470摄氏度，它的氧化速度是380摄氏度的二倍以上。
烙铁头保养及使用技巧、烙铁头的种类及应用
900系列烙铁头
900S系列：适用于900S、900S-ESD烙铁
900M系列：适用于907、907-ESD、900M、900M-ESD、933、913、951、焊铁
900L系列：适用于908、908-ESD、900L、900L-ESD、934、914、952焊铁
I型
特点：
烙铁头尖端幼细。
应用范围：
适合精细焊接，或焊接空间狭小的情况，也可以修正焊接芯片时产生的锡桥。
B/LB型（圆锥型）
特点：
B型烙铁头无方向性，整个烙铁头前端均可进行焊接。
应用范围：
适合一般焊接，无论大小焊点，都可使用B型烙铁头。
LB型是B型的一种，形状修长。能在焊点周围有较高身的元件或焊接空间狭窄的焊接环境中灵活操作。
D/LD型（凿形）
特点：
用凿口部分进行焊接。
应用范围：
适合需要多锡量的焊接，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的焊接环境。
C/CF型（斜切圆柱形）
特点：
用烙铁头前端斜面部分进行焊接，适合需要多锡量的焊接。CF型烙铁头只有斜面部分有镀锡层，焊接时只有斜面部分才能沾锡，故此沾锡量会与C型烙铁头有所不同，视乎焊接的具体需要而选择。
应用范围：
C型烙铁头应用范围与D型烙铁头相似，例如焊接面积大、粗端子、焊垫大的情况适用。
0.5C，1C/CF，1.5CF等烙铁头非常精细，适用与焊接细小元件，或修正表面焊接时产生的锡桥、锡柱等。如果焊接只需少量焊锡的话，使用只在斜面有镀锡的CF型烙铁头比较适合。
2C/2CF，3C/3CF型烙铁头，适合焊接电阻，二极管之类的元件，齿距较大的SOP及QFP也可以使用。
4C/4CF，适用于粗大的端子，电路板上的接地。电源部分等需要较大热量的焊接场合。
K型
特点：
使用刀形部分焊接，竖立式或拉焊式焊接均可，属于多用途烙铁头。
使用范围：
适用于SOJ、PLCC、SOP、QFP、电源、接地部分元件，修正锡桥，连接器等焊接。
H型
特点：
镀锡层在烙铁头的底部。
应用范围：
适用于拉焊式焊接齿距较大的SOP、QFP。
六烙铁头的选择标准
1、大小
1）焊点之大小
根据焊点之大小选择合适的烙铁头能使工作完成更加顺利。烙铁头太小，温度不够，太大，会有大量的焊锡熔化，锡量控制困难。
2）焊点密集程度
在较密集的电路板上进行焊接，使用较幼细的烙铁头能减低锡桥之形成机会。
2、形状
1）焊接元件的种类
不同种类之电子元件，例如电阻、电容、SOJ芯片、SOP芯片，需要不同烙铁头之配合以提高工作效率。
2）焊点接触之容易程度
如焊点位置被一些较高之电子元件围绕而难于接触，可使用形状较长及细的烙铁头。
3）锡量需要
需要较多锡量，可使用镀锡层表面面积较大之烙铁头。
七烙铁头寿命
1、当使用优质锡线及助焊剂在平均焊接温度下操作，且使用得当的情况下，每支烙铁头可持续焊接2万-3万个焊点，头部尺寸越小的烙铁头其寿命越短。
2、在使用无铅锡线时，因为无铅锡线的助焊剂含量是普通锡线的3倍以上，所以其对烙铁头的腐蚀性更强；另外，由于无铅焊接使用的温度高于普通焊接温度，烙铁头的氧化速度将呈几何级数上升，因此无铅焊接将导致烙铁头寿命锐减。通常情况下，同一个烙铁头作无铅焊接时，寿命仅为普通焊接时寿命的一半。